机械剥离氧化硅/硅基底二硒化钨
货号:101050 编号:XFG23
CAS号:7440-33-7 规格:基底尺寸: 10 mmx10 mm
包装:1 盒 保质期:180天
保存条件:常温干燥避光
产品名称
中文名称: 机械剥离氧化硅/氧化硅基底二硒化钨
英文名称:Mechanical exfoliation WSe2 on SiO2/Si
性质
形态:薄膜
参数
基底:氧化硅/硅
基底尺寸:10 mmx10 mm
氧化层:300nm
单个WSe2面积: ≥10 µm2
备注:大于等于1片样品是单层
应用
先丰纳米最新推出机械剥离制备的二硒化钨,该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。
其他信息
详情请发邮件至:sale@xfnano.com
江浙沪皖用户邮费为10元,其他地区用户邮费为20, 国际运费请咨询sales@xfnano.com。购买满 500.0 元免运费。如果库存显示为0, 请电话或邮件和销售确认,免费热线电话:400 025 3200邮件:sale@xfnano.com 感谢您的支持!