产品名称
中文名称：中温300nm银浆
英文名称：300nm silver paste
产品概述
先丰纳米提供的XFJ255中温银浆具备优异的流平性和触变性，此产品纳米银浆，300 纳米左右粒径，适用于 LTCC, LE、玻璃等电路填孔使用。
使用条件/Operating conditions：
基材 Substrate | 玻璃，陶瓷 Glass ， ceramic |
印刷 Printing | 200-300 目丝网印刷 200-300 mesh stainless screen |
流平 Levelling | 5-15min minutes at room temperature 室温下流平 5-15 分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
干燥 Drying | 通风烘箱烘烤 100-150℃ , 10-15 分钟 （烘考温度低于300℃ , 可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
烧结 Firing Condition | 隧道炉空气气氛下烧结，峰值 550~600℃（推荐值），10 分钟。 （可根据实际需要，烧结范围可在 550-600℃内调节,但峰值温度时间必须 10 分钟。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 550~600℃ |
Thinner | ST-1000 |
技术参数
性能Characteristic | 标准Standard | 测试方法及条件Testmethodandconditions | |
1 | Fineness | 300nm | FOG test |
2 | Viscosity | 200-580Pa.s | Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ , Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子 SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃粘度可根据用户实际需要调节。 |
烧结后特性
在 1 烧结条件下，膜厚 8-12μm
特性 Characteristics | Standard标准 | 测试方法和条件 Test method and conditions | |
3 | Resistivity方阻 |
≤4mΩ/□ | Test pattern 0.6mm×60mm 测试图形 0.6mm×60mm |
4 | Adhesion strength附着力 | Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积 2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu | |
Initial 初始附着力 | ≥41.3N | ||
Ageing 老化附着力 | ≥21.6N | Ageing: 150℃×24hrs 老化条件：150℃ , 24 小时 | |
注：以上为单次测量数据，不同批次粉末测试结果有所浮动。
其他信息
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