产品名称
中文名称：低温填孔银浆
英文名称：Low temperature filled hole silver paste
产品概述
填孔银浆是一种专门用于电子基材微孔 / 通孔导电填充的功能性银浆，核心作用是实现 PCB、FPC、陶瓷基板等材料层间的导电互联，替代传统的电镀铜填孔工艺，具有工艺简单、效率高、成本可控的优势。
先丰纳米提供的XFJ251低温填孔银浆具备优异的流平性和触变性，能完全填充直径 50-500μm 的微孔，无气泡、无缩孔，填充后孔隙率≤1%。用于高密度互连（HDI）板的盲孔、埋孔填充，实现多层线路的垂直导电，替代电镀铜工艺，减少废水排放和工艺步骤。功率模块（IGBT）陶瓷基板的通孔填充，满足高导热、高绝缘的功率器件互联需求。可耐450-900°C高温，大跨度烧结温度，多种温度范围可选，适合各种电路导电。
技术参数
先丰编号 | XFJ251-1 | XFJ251-2 |
产品名称 | 低温填孔银浆 | 低温填孔银浆可电镀 |
固化条件 | 100-200℃ 20分钟 | 150~250℃ 20分钟 |
粘度&施工方式 | 没有流动性，钢板网印刷，不可电镀 | 没有流动性，钢板网印刷，可电镀 |
最高耐温 | 200℃ | 200℃ |
方阻 | <30mΩ | <30mΩ |
电镀，焊锡 | 不可电镀不可焊锡 | 不可焊锡可电镀 |
关键特性主要应用基材 | 普通PCB电路板，陶瓷电路板等填孔 | 普通电路板，陶瓷，电路板等填孔 |
注：以上为单次测量数据，不同批次粉末测试结果有所浮动。
产品特点
高填充率：需具备优异的流平性和触变性，能完全填充直径 50-500μm 的微孔，无气泡、无缩孔，填充后孔隙率≤1%。
低收缩率：避免因收缩导致孔壁剥离或导电通路断裂。
导电性优异：可满足高频、大电流场景的导电需求。
强附着力：与孔壁基材（环氧玻纤、陶瓷、PI）的附着力≥5B
应用
PCB/FPC 制造：用于高密度互连（HDI）板的盲孔、埋孔填充，实现多层线路的垂直导电，替代电镀铜工艺，减少废水排放和工艺步骤。
陶瓷基板：功率模块（IGBT）陶瓷基板的通孔填充，满足高导热、高绝缘的功率器件互联需求。
柔性电子：折叠屏手机 FPC 的微孔填充，固化后具备柔性，可承受 10 万次弯折（弯折半径 R=1mm）且电阻无明显变化。
传感器：压力传感器、温度传感器的电极引线孔填充，确保信号传输的稳定性。
其他信息
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快递服务
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