产品名称
中文名称：低温电极银浆
英文名称：Low temperature electrode silver paste
产品概述
低温电极银浆是一类专门用于制备电极、且固化温度通常在 200℃以下的导电银浆，凭借低温固化不损伤基材的核心优势，搭配良好的导电性与附着力，成为热敏基材、精密电子及新能源领域电极制备的关键材料。
先丰纳米提供的XFJ198/199低温电极银浆在室温快速固化（无需加热即可导电），操作简单，银含量高，电阻低，具有良好的附着力，点胶，刮涂，稀释后可喷涂，适用于柔性基材，陶瓷，玻璃，金属等。
技术参数
先丰编号 | XFJ249 | XFJ250 |
产品名称 | 低温电极银浆 | 低温电极银浆低电阻 |
固化条件 | 以下选其一 室温12小时以上 60℃ 60分钟 120℃ 20分钟 150℃ 10分钟 200℃ 5分钟 | 以下选其一 室温12小时以上 60℃ 60分钟 120℃ 20分钟 150℃ 10分钟 200℃ 5分钟 |
粘度&施工方式 | 适合，点胶，涂抹，稀释后可喷涂，不可印刷 | 适合，点胶，涂抹，稀释后可喷涂，不可印刷 |
最高耐温 | 200℃ | 200℃ |
方阻 | <40mΩ | <30mΩ |
电镀，焊锡 | 不可电镀不可焊锡 | 不可电镀不可焊锡 |
关键特性主要应用基材 | Pet,PI PP等柔性基材，陶瓷玻璃等硬基材 | Pet,PI PP等柔性基材，陶瓷玻璃等硬基材 |
注：以上为单次测量数据，不同批次粉末测试结果有所浮动。
产品特点
固化后耐温 200℃以下，短暂(2小时) 300℃以下
可以丝网印刷，点胶，稀释后喷涂（需加专用稀释剂 XFJ201）
在陶瓷、玻璃、PCB 等硬基材，PET、PC、PI 软基材上均可使用，可提供优良的导电性和薄膜粘接
薄膜开关、柔性印刷电路、键盘电路、屏蔽线路、多层线路印刷射频干扰屏蔽、RFID、玩具、学习机电路等印刷和触点印刷等领域
有着良好的印刷性、抗氧化性、柔性和极强的附着力，其导电性不会因为印刷后的加工成型或产品使用时的弯曲变化发生大的偏移
应用
按干燥方式分类
常温自干型：无需加热设备，适合小型作坊或现场修补，如电子元件临时导电连接、传感器电极制作；
低温烘干型：配合烘箱 / 红外干燥，干燥速度更快且性能更稳定，适用于工业化量产，如柔性线路板（FPC）导电线路、LED 灯带电极、薄膜开关电路。
典型应用领域
电子制造：薄膜开关、柔性电路、RFID 标签天线的导电层印刷；
光伏 / 储能：实验室快速制备电池电极、太阳能电池栅线原型；
传感器：温湿度传感器、压力传感器的导电电极涂层；
维修领域：电路板焊点修复、电子元件应急导电粘接。
其他信息
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