产品名称
中文名称：导电银胶低电阻
英文名称：Low-temperature fast-drying conductive silver paste
产品概述
导电银胶是一种具有导电功能的含银粉的胶水，是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。主要成分是高纯度的微米级或纳米级银粉，以确保优异的导电性。
先丰纳米提供的XFJ247导电银浆是一种150-300℃导电胶，可烘烤成膜，用于芯片，陶瓷，玻璃，金属等粘合。具有优异的耐高温性能，最高耐温300摄氏度，短时间（约2小时）可耐温350摄氏度。适用于多种基材，如柔性电路，玻璃，陶瓷等。
技术参数
特性维度 | XFJ247-1 | XFJ247-2 |
产品名称 | 导电银胶低电阻 | 导电银胶 |
固化条件 | 以下选其一 150℃ 60分钟 180℃ 30分钟 250度20分钟 | 以下选其一 150℃ 60分钟 180℃ 30分钟 250度20分钟 |
粘度&施工方式 | 可印刷，点胶 | 可印刷，点胶 |
最高耐温 | 300℃ | 300℃ |
方阻 | <100mΩ 250℃烘烤 | <150mΩ 250℃烘烤 |
电镀，焊锡 | 不可焊锡可电镀 | 可电镀可焊锡 |
关键特性主要应用基材 | 器件粘合，电阻小，推荐 | 陶瓷基材印刷电路，注重粘合，电阻稍大 |
注：以上为单次测量数据，不同批次粉末测试结果有所浮动。
产品特点
导电性优异：
粘接强度高：能在不同材料间形成牢固的粘接，确保导电连接的长期稳定性。
导热性良好：银粉具有良好的导热性，可帮助电子元件散热。
工艺性好：可制成浆料，实现很高的线分辨率，且工艺简单，易于操作，可提高生产效率。
应用
电子领域：广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件（PCBA）等电子元件和组件的封装和粘接。
医疗领域：可用于心电监护仪、除颤器等设备的电极贴片，作为导电介质。
光伏产业：用于太阳能电池板的正面电极，收集电流并传导。
其他信息
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