羧基中空介孔二氧化硅(球状)
货号:102895 编号:XFF29-2
CAS号:7440-21-3 规格:平均直径:~200 nm
包装:50mg 保质期:365天
保存条件:常温干燥避光密封
产品名称
中文名称: 羧基中空介孔二氧化硅(球状)
英文名称:Carboxylated Hollow mesoporous silica(globular)
性质
形态:白色粉末
纯度:≥ 99.9wt%
应用
色谱填充剂,吸附,催化及药物负载载体。
其他信息
常温干燥避光密封保存。保存期限:1年
详情请发邮件至:sale@xfnano.com
新型中空结构的硅/碳(H-SiNS/C)纳米复合材料
2022年3月4日,Carbon报道了一种新型的中空结构的硅/碳(H-SiNS/C)纳米复合材料。在该复合材料中,大量微小的Si纳米颗粒被一个薄的介孔Si壳所包裹,而该介孔Si壳又被碳层所覆盖。在这个结构中,具有丰富内部空隙的介孔硅壳可以有效地适应体积变化,并缓解反复(脱)锂过程中的机械应力。碳层可以作为坚硬的物理机械支撑,进一步限制内部硅壳的膨胀/收缩,保证整个粒子结构的完整性。研究人员发现,由碳层构建的导电框架有利于电极的反应动力学以及硅的均匀体积变化,因此,H-SiNS/C纳米复合材料显示出高可逆容量(0.1 A g-1:~1670 mAh g-1)、优秀的速率能力(2 A g-1: >1150 mAh g-1)、高的平均库伦效率(∼99.8%)和卓越的循环稳定性。
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