产品名称
中文名称：可拉伸导电银铜浆
英文名称：Stretchable conductive silver-copper paste
产品概述
可拉伸导电银铜浆是一种用于柔性电子领域的功能性浆料，先丰纳米XFJ233是一种弹性低阻值导电银铜浆，能够在拉伸、弯曲等变形条件下保持良好的导电性能。广泛用于柔性电致发光、薄膜开关、可穿戴电子、模内注塑等高强度折弯及拉伸变形项目。在TPU、PC、PVC、PET等具有优秀的附着力。
XFJ233印刷性优，烘烤温度适中，拉伸50%后仍具有着良好的导电性能。
技术参数
外观 | 银灰色胶体 |
气 味 | 轻微 |
细 度（μm） | <16 |
固 含 量（Wt%） | 62±5% |
粘 度（旋转式粘度计，II单位，75rpm,25℃） | 15-25 Pa.S |
固化后性能特点： | |
电阻值 | 0.15Ω / □ |
硬 度 | 80D |
附着力 （3M810胶带，垂直拉） | 无脱落 |
长期工作温度 （℃） | <55 |
注：产品所涉及参数基于我司技术所得。用户使用时，由于环境及条件的不同可能引起数据的偏差，参数表提供的数据仅供参考。
产品特点
可拉伸性：拉伸率可达 50%，拉伸后仍能保持良好的导电性。
导电性：具有较低的体积电阻率和方阻，能满足柔性电子器件的导电需求
附着力：对 TPU、PET、PI 等柔性基材有良好的附着力
耐弯折性：经过多次弯折后电阻变化率小
产品应用
广泛用于柔性电致发光、薄膜开关、可穿戴电子、模内注塑等高强度折弯及拉伸变形项目。
其他信息
如您想了解更多产品详情，可拨打电话400-025-3200，您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询
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