精细线路导电银浆
货号：106830 编号：XFJ210
CAS号： 规格：Rs<11mΩ/□/mil，固含60±5wt%
包装：20g 保质期：180天
保存条件：4℃冷藏保存
产品名称
中文名称：精细线路导电银浆
英文名称：Fine line conductive silver paste
产品概述
精细线路导电银浆是一种用于电子制造领域，XFJ210/XFJ211可在120℃，150℃及160℃烘烧固化，能够实现高精度导电线路印刷的材料，在电子产品向小型化、集成化发展的过程中发挥着关键作用。
银本身具有优异的导电性能，精细线路导电银浆中的银粒子能够形成良好的导电通路，减少电阻与信号损耗，增强电路板的抗干扰能力，使电子产品在高速数据传输与高频信号处理方面表现出色。先丰纳米导电银浆，采用创新的纳米技术与精密配方，使银粒子在浆料中均匀分散，配合先进的印刷设备与自动化控制系统，能够实现微米级甚至纳米级线路的印刷，提升导电线路的精度与均匀性。
技术参数
先丰编号 | XFJ210 | XFJ211 | |
形态 | 银色胶体 | 银色胶体 | |
参数 | 固化条件 | 160℃3分钟150℃30分钟120℃60分钟 | 150℃15分钟120℃30分钟 |
粘度 | 18000±2000mPa.s(cP) | 60000-80000mPa.s(cP) | |
粒径 | ＜4μm | ＜3μm | |
固含 | 60±5wt% | 84±1wt% | |
附着力 | 5B | 5B | |
方阻 | <11mΩ/□/mil | <10mΩ/□/mil | |
注：本公司产品所涉及参数基于我司技术所得。用户使用时，由于环境及条件的不同可能引起数据的偏差，参数表提供的数据仅供参考。
产品特点
高导电性：银本身具有优异的导电性能，减少电阻与信号损耗，增强电路板的抗干扰能力，使电子产品在高速数据传输与高频信号处理方面表现出色。
高精度印刷：采用创新的纳米技术与精密配方，提升导电线路的精度与均匀性。
良好的附着力：银浆与基材如PEN、纸基、PET 膜等结合性好，固化后能保持稳定的电路连接。
应用
精密线路：精细线路导电银浆中的银粒子能够形成良好的导电通路，减少电阻与信号损耗，增强电路板的抗干扰能力，使电子产品在高速数据传输与高频信号处理方面表现出色。
电路板制造：用于内层电路板的制作，实现高密度互连（HDI），提升电路板的性能和可靠性，是 5G、物联网、人工智能等领域电子产品小型化、集成化的重要支撑。
柔性电子：适用于高端软性线路制作，如在 ITO 膜、PET 膜上印刷精细导电银线路，可用于可穿戴设备、柔性显示等领域。
其他信息
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