1片,芯片尺寸:10mm x10mm
4片,芯片尺寸:10mm x10mm

1 片,单层，3cmx3cm, 铜箔厚度约25微米
1 片,单层，3cmx3cm, 经预处理
1 片,双层，3cmx3cm, 铜箔厚度约25微米
1 片,双层，3cmx3cm,经预处理
1 片,3-5层，3cmx3cm, 铜箔厚度约25微米
1 片,3-5层，3cmx3cm, 经预处理
1 片,6-8层，3cmx3cm, 铜箔厚度约25微米
1 片,6-8层，3cmx3cm, 经预处理

1片,单层，面积10cmx10cm
1片,双层，面积10cmx10cm
1片,3-5层，面积10cmx10cm
1片,6-8层，面积10cmx10cm

1片,1cmx1cm，双层，单层叠加，pet基底
1套,直径4mm圆形硅基底全覆盖，单层叠加
1片,3cmx3cm，6-8层叠加两层，氧化硅/硅基底

1 盒,无支撑 面积：2cmx2cm
1 盒,在镍基上 面积：2cmx2cm

1 盒,单层，面积2cmx2cm
1 盒,双层，面积2cmx2cm
1 盒,3-5层，面积2cmx2cm
1 盒,6-8层，面积2cmx2cm

1 盒,单层，面积1cmx1cm
1 盒,双层，面积1cmx1cm
1 盒,3-5层，面积1cmx1cm
1 盒,6-8层，面积1cmx1cm

1片,芯片尺寸:10mm x10mm

1片,芯片尺寸:10mm x10mm 厚度:675μm

1片,尺寸:1cmx1cm
1片,尺寸:2.5cmx2.5cm

1 片,尺寸：1cm x 1cm

1 片,尺寸：1cm x 1cm

1 片,尺寸：1cm x 1cm

1 片,尺寸：1cm x 1cm