单分散介孔二氧化硅纳米微球星状 - 介孔二氧化硅 - 江苏先丰纳米材料科技有限公司|高品质石墨烯,黑磷,碳纳米管,等纳米材料制造商和技术服务商

货号	CAS号	编号	包装	参数	库存	补货期	价格
101014	7440-21-3	XFF11	1 g	粒径：80nm	23	7-10个工作日	登录后查看价格
101015	7440-21-3	XFF11	5 g	粒径：80nm	3	7-10个工作日	登录后查看价格
101016	7440-21-3	XFF11	10 g	粒径：80nm	0	7-10个工作日	登录后查看价格

货号

CAS号

编号

包装

参数

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补货期

价格

101014

7440-21-3

XFF11

1 g

粒径：80nm

7-10个工作日

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101015

7440-21-3

XFF11

5 g

粒径：80nm

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101016

7440-21-3

XFF11

10 g

粒径：80nm

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2022年3月4日，Carbon报道了一种新型的中空结构的硅/碳（H-SiNS/C）纳米复合材料。在该复合材料中，大量微小的Si纳米颗粒被一个薄的介孔Si壳所包裹，而该介孔Si壳又被碳层所覆盖。在这个结构中，具有丰富内部空隙的介孔硅壳可以有效地适应体积变化，并缓解反复（脱）锂过程中的机械应力。碳层可以作为坚硬的物理机械支撑，进一步限制内部硅壳的膨胀/收缩，保证整个粒子结构的完整性。研究人员发现，由碳层构建的导电框架有利于电极的反应动力学以及硅的均匀体积变化，因此，H-SiNS/C纳米复合材料显示出高可逆容量（0.1 A g-1:~1670 mAh g-1）、优秀的速率能力（2 A g-1: >1150 mAh g-1）、高的平均库伦效率（∼99.8%）和卓越的循环稳定性。