产品名称

中文名称：UIO-66

英文名称：UIO-66

产品概述

UIO-66是一种金属有机框架（Metal-Organic Frameworks, MOFs）材料，主要由锆离子（Zr2-）通过配位键连接而成，形成具有三维微孔结构的晶体材料。锆基的UIO-66通常呈现为白色粉末状，具有较大的比表面积和孔隙率，合成方便，热稳定性高，骨架规模大小可变，并且可以根据目标要求进行化学修饰。这些特性使得UIO-66在储气、分离、催化、生物化学及制药等领域有广泛的应用前景。

技术参数

外观:白色粉末 

组成：Zr4+，C8H6O4-

粒径：300-600nm

孔径：0.6-1.1nm

比表面积：~1500m²/g

产品特点

三维网状结构：UIO-66呈现出一种三维的网状结构，其中金属离子（如Zr^4+）与有机配体（如苯二甲酸或其衍生物）通过配位键相连； 

金属离子和有机配体的选择：UIO-66的金属离子和有机配体可以灵活调控，通过选择不同的金属离子和有机配体，可以调整UIO-66的性质，如催化活性、孔道大小和亲疏水性等； 

水热稳定性和化学稳定性：UIO-66具有较出众的水热稳定性和化学稳定性，其晶体结构可在500℃下保持稳定，且骨架结构可承受1.0 MPa的机械压力。同时，在水、DMF（N,N-二甲基甲酰胺）、苯或丙酮等溶液中可以保持结构稳定，还具有很强的耐酸性和耐碱性 

高表面积：UIO-66具有较大的表面积，BET比表面可达1000 m2/g，通过添加调节剂调节后BET可增加至1500-2000 m2/g，这为气体吸附和分离提供了大量的吸附位点

应用

气体吸附与分离：UIO-66在二氧化碳捕获、氢气储存和甲烷分离等方面表现出色。其高选择性和高效能使得UIO-66在气体工业中具有重要应用前景； 

催化反应：UIO-66已被用于催化氧化、加氢、脱氢等反应中，展现出优异的催化活性和稳定性。此外，通过改性UIO-66，还可以进一步提高其催化性能，以满足不同反应的需求； 

药物传递：UIO-66的孔道结构可以作为药物的载体，用于药物的传递和释放。将药物分子封装在UIO-66的孔道中，可以实现对药物的保护和控制释放，从而提高药物的疗效并减少副作用； 

能源存储：UIO-66的高孔隙率和比表面积使其在能源存储领域也具有潜在应用。例如，UIO-66可以作为超级电容器的电极材料，提高电容器的能量密度和循环稳定性。

使用说明

此产品极易受潮，务必常温干燥避光保存，使用前 100℃真空干燥处理可使产品性能最优化。密封状态下保质期一年。

其他信息

如您想了解更多产品详情，可拨打电话025-68256996，您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询